Кина делови мотора аутомобила Мануфацтурерс, Супплиерс, Фацтори

Ливење под притиском, такође познато као "ливање под притиском", односи се на методу у којој течни или полутечни метал испуњава шупљину калупа за ливење под високим притиском под високим притиском, а затим се формира и учвршћује под притиском да би се добили одливци.

У овој ери глобализације, транснационална сарадња је постала важан начин развоја предузећа. Компанија ХИ је веома почаствована да пожели добродошлицу угледном израелском купцу, који је путовао хиљадама миља у Кину да би водио детаљне преговоре и техничке размене о пројекту од 400 осовина. Ова посета није само почетак пословне сарадње, већ и продубљивање пријатељства и поверења између две стране.

ХИ је специјализован за истраживање, развој, производњу и продају различитих делова за ливење алуминијума и легура цинка. Наши производи се широко користе у индустријама као што су аутомобили, медицинска опрема, комуникације, електроника, осветљење, мотори, пољопривредне машине, подови и алати. Наша компанија има сопствена права на увоз и извоз, а 40% наших производа се извози у више од десет земаља и региона укључујући Сједињене Државе, Уједињено Краљевство, Немачку, Италију, Финску, Јапан, Јужну Кореју и Израел.

Опет је среда. Сваке среде је редован састанак између ХИ и израелских купаца. На састанку се углавном разговара о датуму испоруке наруџбина за печатирање, наручивању нових пројеката и другим стварима. Састанак је одржан са позитивним ставом и у потпуности је показао наш професионални и ефикасан однос и ниво услуге. Следи конкретан садржај састанка.

Тренутно је ЦНЦ обрада један од популарних производних процеса и широко се користи у индустријским апликацијама.

Бакарне споне се обично користе у електронским компонентама високих перформанси и кључна су компонента за повезивање која се широко користи у пакетима велике снаге, као што су МОСФЕТ-ови (метални оксидни полупроводнички транзистори са ефектом поља) и ИГБТ-ови (биполарни транзистори са изолованим вратима). Бакарне споне могу створити електричне и термичке путеве између оловних терминала, чипова и подлога, чиме се побољшавају перформансе управљања топлотом опреме, и представљају важну компоненту структуре модула напајања.